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随着科学技术的不断发展，电子元器件、IC、料盘、PCB、半导体、芯片的出现，对真空包装技术和设备都提出了新的要求。IC电子真空包装机竞争日趋激烈，未来的电子真空包装机将配合产业自动化，促进包装设备总体水平提高，发展多功能、高效率、低消耗的食品包装设备。 实现真空包装机机电一体化
传统的包装机械多采用机械式控制，如凸轮分配轴式，后来又出现了光电控制、气动控制等控制形式。但是，随着加工工艺的日益提高，对包装参数的要求不断增多，原有的控制系统已难以满足发展的需要，应采用新的技术改变食品包装机械的面貌。当今的IC电子真空包装机械是集机、电、气、光、磁于一体的机械电子设备，在设计时，应着力于提高包装机械的自动化程度，将包装机械的研发与计算机结合，实现机电一体化控制。
机电一体化的实质就是从系统观点出发，运用过程控制原理，将机械、电子与信息、检测等有关技术进行**组合，实现整体较佳化。


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◆ 日韩良好技术集简单封口、真空等多种功能于一体。
◆真空包装机只抽包装袋内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）。
◆ 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度。并且不对产品的外型尺寸提出限制，
所以对于特大件或异型物品来说此机较为适合。
◆封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，彻底改变传统包装封口不牢的现象。
◆ 占地面积小（仅0.5㎡），而且只需一个人就可以操作。 下设有一简易储物箱，便于存放一些小件物品。底部装有脚轮，可自由移动。


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